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LF1壓敏紙在顯示屏制作中點ACF工藝設備
3C產品電流測試線纜測試應用
三合一假SIM卡托在生產過程中的測試應用
采用SPI壓敏紙用于微小重力沖擊試驗過程
壓合設備對手機屏幕壓合的工作過程
Limit Card在POS生產過程中的測試應用
塑膠取卡針在通訊產品制造過程中的品質改善
LF1壓敏紙測試鞋底壓力分布的過程測試
LF1壓敏紙穿戴設備組裝過程中的應用
LF1壓敏紙在手機電池組裝過程中的應用
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美國3M公司推出的熱熔膠，用于將塑膠與金屬產品通過熱熔后綁定在一起，行程一個牢固的結構，但是這個加工的過程中，需要對貼合面充分并平整的的壓合是技術要求的關鍵因素，SPI壓敏紙更好可以耐高溫380攝氏度，完全滿足這一苛刻的要求，將壓敏紙分剪完成后，放置在產品的檢查面，開啟設備加熱并壓合過程，完全不用擔心溫度對壓敏紙的傷害，帶設備加工完成后即可取出產品進行效果分析。
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